兆驰半导体与立琻半导体达成LED芯片专利许可协议
2023.2.23
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近日，兆驰半导体与苏州立琻半导体有限公司（Lekin Semi）（以下简称“立琻半导体”）在LED芯片领域达成专利许可协议。 此项专利许可协议范围包括数百项全球LED芯片核心专利，覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区，专利保护范围包括PSS衬底，LED外延结构，LED芯片结构等领域，可以全面覆盖所有LED芯片核心技术。 资料显示，立琻半导体成立于2021年3月，致力于提供新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品。公司于2021年3月成功收购韩国LG的光电化合物半导体事业部资产，涵盖近万项GaN和GaAs 技术相关全球专利。 立琻拥有国际领先的光电化合物半导体技术平台（包括GaN、GaAs等）及涵盖外延、芯片、封装、模组、应用等全产业链的高价值专利组合，覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区。主要产品包括车用LED芯片、紫外LED芯片、红外激光器（VCSEL）等。 而兆驰半导体作为兆驰股份的全资子公司，专业从事LED外延片和芯片的研发、生产的高科技企业，产品覆盖氮化镓（GaN）蓝绿和砷化镓（GaAs）红黄全色系LED芯片，产品应用全面覆盖半导体照明、RGB显示及背光三大LED芯片领域。知识产权方面，兆驰半导体已通过自主申请国内外专利500余项，现已获授权专利近300项。 兆驰半导体表示，本次双方专利的许可合作升级，开启了LED产业在后疫情时代深化合作新篇章，面对新一轮合作，兆驰半导体与立琻半导体将依托双方优势，实现资源互补，在做强做实现有项目的基础上，以更优的合作模式，不断扩容升级。
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