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适用于RGB之LED封装后外观缺陷检查
板弯自动补偿功能
背部溢胶完全识别能力
可读取2D Barcode（激光&印刷）
适用于Mini 划片后外观缺陷检查、收料
板弯自动补偿功能
自动上板，自动不良品激光Mar
可读取1D&2D Barcode（选配）
在线式上下照双面检测机，适用于SMT的PCBA在线检查
CCD置于轨道上、下方，对同一板卡移动取像
双相机交互运行，效率大幅提升40%以上
可读取1D&2D Barcode（激光&印刷）
吉洋视觉检测解决方案
半导体(LED)品控应用方案盐雾、潮湿与高温等环境，对线路板会产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题...
半导体(LED)品控应用方案盐雾、潮湿与高温等环境，对线路板会产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题...
波峰焊后品控应用由于波峰焊接工艺的特点，在这个工序是最容易产生不良的，如引脚短路，虚焊，漏焊，苞焊等...
波峰焊后品控应用由于波峰焊接工艺的特点，在这个工序是最容易产生不良的，如引脚短路，虚焊，漏焊，苞焊等...
贴片后检测应用炉前的AOI可以检测贴片元件的偏位，错件，缺件，多件，极性反等贴片工艺的缺陷...
贴片后检测应用炉前的AOI可以检测贴片元件的偏位，错件，缺件，多件，极性反等贴片工艺的缺陷...
印刷后检测应用方案在电子组装过程中产生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工艺...
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回流炉后应用方案SMT生产工艺中，随着贴装元件的精密化程度越来越高，炉后AOI已成为不可缺的一个步骤...
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插件后检应用测方案电子插件制造工艺质量要求十分严格，每分钟高达数百种乃至上千种的电子插件制造过程...
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