1） 定位
DIP件焊盘的定位，区分于Chip件的定位方式。Chip件焊盘的特征为色彩变化大、亮度变化大。对于此，Chip件的NCC算法则不适用于DIP件焊盘定位，并且DIP件的焊盘大部分为椭圆形。DIP件的算法采用提取焊锡成分（二值化），采用形状匹配方式，获取DIP件的焊盘位置，其注册窗体如下：
上图为DIP件的定位注册窗体图，说明如下：
① ROI区域：DIP件的焊盘区域，该区域为外接焊盘。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“WAVE”算法。子检测项为“定位”。其他参数见②区域。
③ 焊盘极性区域：【焊盘极性】选择“非极性”。焊盘的极性分为三类，即非极性、极性和不定向。
④ 焊盘形状区域：【焊盘形状】选择“椭圆”。焊盘形状分为二类，即椭圆、矩形。
⑤ 极性引脚分析区域：其参数见⑤区域。
⑥ 引脚有效区域：【引脚有效区域】为75。当焊盘极性为“极性”时，【引脚有效区域】为40。
⑦ 定位参数区域：【蓝色下限】为100，【绿色下限】为220，【红色下限】为230，【亮度上限】为255。
1） 引脚检测
DIP件的引脚检测，是指检测DIP件中是否存在爬锡区域，而分析爬锡区域，则是通过抽取引脚发生区域中的引脚成分（爬锡成分）来判定的。其注册窗体如下：
上图为DIP件的引脚注册窗体图，说明如下：
① ROI区域：ROI区域为焊盘区域的内圆区域，如焊盘中的绿色椭圆区域。
② 检测算法区域：【检测算法】为“WAVE”算法，子检测算法为“少锡”。其他参数见②区域。
③ 判定区域：默认判定范围为（20， 100）。
④ 抽色参数区域：引脚的默认抽色参数为红色（0， 60），绿色（0， 90），蓝色（65， 180），亮度（30， 150）。
当引脚发生误报时，是指由于参数限制太严，导致插件能够具备引脚的以“误报”的形式报出，增加了误报。
调节的规则如下：
a 色度参数不进行调节。色度参数中的红色为（0， 60），绿色为（0， 90），蓝色为（60， 180）。一般在调试过程中，不对色度参数进行调节。
b 调节亮度。见上图，由于待测的亮度较大，对亮度进行调节。例如，将上图中的引脚的亮度上限由130调节至140，则插件引脚的返回值为29，在判定区间内。调试时，亮度一般以5个刻度单位的亮度进行调节，一般情况亮度上限不能太大，太大则会引起漏测，建议最大值不能超过150，个别插件焊点特别亮的情况除外。
1） 少锡检测
DIP件的少锡检测，是指检测DIP见焊盘区域中的焊锡成分，主要是通过抽取焊锡成分来判定的。其注册窗体如下：
上图为DIP件的“少锡”注册窗体图，说明如下：
① ROI区域：整个焊盘区域。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“WAVE”算法，子检测算法为“少锡”算法。其他参数见②区域。
③ 判定区域：默认判定范围为（80， 100）。
④ 抽色参数区域：默认的抽色范围为红色（0， 50），绿色（0， 80），蓝色（75， 180），亮度（30， 170）。
当在测试过程中，插件出现“少锡”方面的误报时，对于此现象，需对插件的少锡参数进行调节，消除此类误报。
调节的规则如下：
a “少锡”的抽色参数不进行调节。色度参数中的红色为（0， 50），绿色为（0， 80），蓝色为（75， 180），亮度为（30， 170）。一般在调试过程中，不对色度参数进行调节。在插件焊点特别暗情况下，则降低“少锡”的亮度参数，可以降低至20。
b 调节判定参数。见上图，由于待测图中存在着红色区域，使得抽取焊锡成分时，“少锡”的返回值偏小，需对判定参数进行调节。判定参数的默认范围为（80， 100），见上图，“少锡”的返回值为78，降低判定参数的下限，将下限制调节至75，则此类误报在检测中将消除。调试时，判定下限一般以5个刻度值进行调节，最小值可降低至70。若下限值降低的太小，则可能引起此漏测。对于个别焊点中，红色成分过多，在此类情况下，可灵活降低判定参数的下限值。
1） 包锡检测
包脚检测，是指检测DIP件的引脚是否被焊锡包裹。包脚区域分为非极性包脚区域和极性包脚区域，默认情况下，极性DIP件的包脚检测为不检测。包脚是通过分析包脚区域的亮度来判定的。其注册窗体如下：
上图为DIP件的“包锡”注册窗体图，说明如下：
① ROI区域：焊盘中的内椭圆区域，如①区域中的绿色椭圆区域。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“WAVE”，子检测算法为“包锡”算法，其他参数见②区域。
③ 判定参数：默认判定范围为（0， 65）。
④ 包锡参数区域：色彩参数为【红】+【绿】 + 【平均】，【有效区域】为60%。
包锡，是波峰焊插件检测中的一个重要检测项，在极性插件中其默认为不检测。由于标准的条件设置太严，导致在检测过程中出现“包锡”误报，
调节的规则如下：
1） “包锡”的参数不进行调节。其色彩通道选择“红”、“绿”，灰度化方式则选择“平均”，判定参数的默认范围为（0， 65）。一般在调试过程中，不对包锡参数进行调节。在插件焊点特别暗情况下，则降低“包锡”的判定上限，可以降低至150，或者140。
2） 调节判定参数。见上图，由于待测图中存在着高亮区域，使得抽取焊锡成分时，“包锡”的返回值偏小，需对判定参数进行调节。上述误报中，通常采用两种调节方式：方式1为调节“包锡”的有效区域，将有效区域从60增大致65，其返回值则为156，符合判定范围（0， 160），在增大有效区域时，有效区域最大不超过70；方式2是调节判定参数的上限，增大致165，则返回值165符合判定区域（0，165），在增大判定参数上限时，不能无限制增大，一般情况下，可增大至170，个别高亮元件可根据实际的拍摄效果而定。注意，如果该类插件焊点的亮度低，可选择降低判定参数的上限，不是默认的160，这样避免“包锡”的漏测。
1） 气孔检测
气孔检测，是指DIP件是否发生气孔的现象，主要是通过分析DIP件气孔区域的亮度来分析是否发生气孔。其注册窗体如下：
上图为DIP件的“气孔”注册窗体图，说明如下：
a) ROI区域：ROI区域为焊盘的内椭圆区域，如①中的绿色椭圆区域。
b) 检测算法区域：【检测算法】为“WAVE”，子检测算法为“气孔”算法，其他参数见②区域。
c) 判定区域：默认判定范围为（0， 40）。
d) 气孔参数区域：【有效区域】为75%；屏蔽比率为0；蓝色上限为40，绿色上限为50，蓝色上限为60。
气孔是指检测插件是否发生孔洞外露的检测项。在调试过程中，“气孔”的误报占绝大部分，气孔调节的好坏，则直接影响AOI的误报数量。气孔的参数设置，也是插件检测中，最难把握的。气孔的参数设置，往往涉及到车间的工艺要求，甚至是品质要求。如品质要求低，对于大气孔（孔洞外露的面积超过实际孔洞的1/3，甚至为1/2），在此条件下，可放宽气孔的参数设置。气孔发生的情况很多，各种情况的参数不尽相同。
查看待测图，发现待测图的引脚上存在暗黑区域，则需要对“气孔”的引脚上的暗黑区域进行处理，该类状况下，需要对“气孔”中心区域进行屏蔽，原理是“气孔”的中心区域存在设置引脚。其操作为将屏蔽比率增大至30，则其返回值变为13，符合判定区域（0， 36）。气孔的调节，需要对气孔的产生，以及气孔的检测原理，都需要理解，在理解前提下，可进行对“气孔”误报出现的各种情况，进行相关的调节。
