台积电3nm，再拿下大单
2024.7.8
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联发科高通新一波5G手机旗舰芯片大战将于第4季开打，联发科端出「天玑9400」，与高通的「骁龙8 Gen 4」直球对决，两大厂新芯片都以台积电3纳米制程生产，近期进入投片阶段，伴随英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、苹果也积极争取台积电3纳米产能，台积电再添大单，先进制程业务热转。 据了解，台积电3纳米家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。联发科为了天玑9400顺利上市，正鸭子划水当中，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞。3纳米制程是目前最先进的节点技术，台积电之前提到，其3纳米制程产能今年将扩增三倍，但仍呈现供不应求。 联发科执行长蔡力行在今年初已预告，天玑9400芯片于第4季就会亮相，表现当然会超越目前的旗舰芯片天玑9300，而且「超越很多」，将是另一个高峰。 联发科目前的旗舰款天玑9300／9300+芯片，都是以台积电4纳米制程打造，外界预期，在台积电3纳米制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。 高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时程与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3纳米制程生产，并于第4季推出，芯片性能也将升级。陆媒并爆料，骁龙8 Gen 4采台积电N3E制程生产，价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25％至30％，每颗报价来到220美元至240美元。 高通旗舰手机芯片实力坚强，每年新芯片发表时，通常都会同步公布阵容庞大的客户采用名单，例如骁龙8 Gen 3于去年10月下旬发表时，就已获15家品牌厂采用，小米总裁卢伟冰更亲自现身发表会为其站台，并宣布小米14系列手机为此芯片首发机种。外界密切关注，高通第4季推出骁龙8 Gen 4时，又会端出哪些华丽的品牌客户阵容。芯片双雄，一路缠斗 联发科与高通过往主要在手机芯片领域缠斗，进入AI手机时代，预期也会持续在AI应用等功能拼场。 同时，值得注意的是，高通练兵多年，已经在AI PC领域摆好了阵势，联发科方面，市场也传出该公司为微软AI PC设计安谋（Arm）架构芯片，并且将于明年底前推出的消息。可预期芯片双雄的竞争将一路从手机打进PC领域。 全球x86架构PC处理器领域，大都是英特尔与超微（AMD）的天下，不过，高通在前面几代产品累积的基础上，也开始在安谋架构PC处理器市场展现令人不可轻忽的力量。 日前微软推出Copilot+ PC，由高通处理器骁龙X Elite／骁龙X Plus拔得合作头筹，高通总裁暨执行长艾蒙（Cristiano Amon）也高喊「PC正在重生」，让外界密切观察该公司未来在AI PC市场是否能打下更大的江山。 联发科在笔电领域也有涉入，只是以往大多是著重在Chromebook领域。进入AI PC时代，联发科在手机主芯片耕耘多年所累积的经验，透过安谋架构布局，有机会成为跨到PC芯片领域的底气。郑重声明：1、部分内容来源于网络，本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的。2、本文仅供学术交流，非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益，请联系删除。
