半导体生产中的设备通信与集成
2023.4.1
广东吉洋视觉专注AOI视觉检测设备 （ 半导体晶圆AOI ；LED胶水封装检测AOI ；LED半导体划片检测AOI ；吉洋LED半导体AOI设备 ）
在半导体生产制造中，生产过程的管理由MES、EAP等协同完成，生产管理系统对设备实时下发指令，根据工单、配方来控制工艺流程。与此同时，还要从设备中实时获取各项设备参数、指标、状态等数据，获取设备发生的各类报警信息以及生产过程中的统计数据等，以便最终对这些上传的数据进行统计分析，形成批报，指导生产。 半导体生产制造设备种类较多，设备供应商也众多，他们很多与半导体生产制造厂商是不同厂商，因此，这些设备与制造厂商之间就必须要遵循一定的标准。例如在生产的控制和管理过程，都要遵循一套半导体行业规范，其中就包括了半导体生产设备与管控系统的通信标准，也就是SECS/GEM协议。它规定了在二者之间通信的统一规范，包括通信双方的连接参数配置，支持的通信功能，通信消息的格式，生产关键步骤的数据、状态，生产报警信息，产量和统计数据，控制信号的收发等一系列内容。 在这样的背景下，就要求设备厂商需要有对应的解决方案来使产品支持SECS/GEM协议通信。国内的半导体设备厂商面临的选择，通常就是选用支持SECS/GEM的硬件PLC，或者自行组建研发团队尝试通过软件来实现SECS/GEM协议，前者成本高且品牌受限，后者开发和维护人力成本高企且开发周期长、存在开发失败风险，并且功能的稳定性待考验等。郑重声明：1、部分内容来源于网络，本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的。2、本文仅供学术交流，非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益，请联系删除。
