HBM，增长速度迅猛！
2023.3.27
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据semiconductor-digest 的报道，到 2031 年，全球 高带宽存储器市场预计将从 2022 年的 2.927 亿美元增长到 34.338 亿美元，在 2023-2031 年的预测期内复合年增长率为 31.3%。 这种增长可归因于对需要高级内存解决方案的高性能计算、人工智能和图形处理应用的需求不断增长。与传统的 DRAM 内存解决方案相比，HBM 技术提供更高的带宽、更低的功耗和更高的性能，使其成为这些应用程序的首选。 高带宽内存( HBM ) 是一种用于3D 堆叠同步动态随机存取存储器(SDRAM)的高速计算机内存接口，最初来自三星、AMD和SK 海力士。它与高性能图形加速器、网络设备、高性能数据中心 AI ASIC和FPGA以及一些超级计算机（如 NEC SX-Aurora TSUBASA 和Fujitsu A64FX）结合使用。第一个 HBM 内存芯片由 SK 海力士于 2013 年生产，第一个使用 HBM 的设备是AMD Fiji 2015 年的 GPU。 HBM 实现了更高的带宽，同时使用比DDR4或GDDR5小得多的外形尺寸更少的功率。这是通过堆叠多达八个DRAM 芯片和一个可选的基础芯片来实现的，该基础芯片可以包括缓冲电路和测试逻辑。 在对智能手机、平板电脑、游戏机和可穿戴设备不断增长的需求的推动下，全球消费电子行业正在蓬勃发展。由于这些设备需要更先进的内存解决方案来支持其不断增长的计算需求，因此高带宽内存市场有望实现大幅增长。此外，5G 和物联网 (IoT) 等新技术的出现进一步推动了对 HBM 的需求，因为对更快的数据处理和实时分析的需求变得更加重要。 亚太地区预计将主导全球高带宽存储器 (HBM) 市场，到 2031 年将超过北美成为领先的区域市场。有几个因素促成了这一预期的主导地位，包括蓬勃发展的消费电子市场、快速的技术进步以及该地区主要行业参与者的存在。 促成亚太地区在全球高带宽存储器市场占据主导地位的另一个因素是三星、SK 海力士和台积电等领先半导体公司的存在。这些总部位于韩国和台湾的公司正在积极投资 HBM 技术的研发，以满足对高性能内存解决方案日益增长的需求。此外，这些国家的优惠政府政策和补贴正在为半导体行业提供支持，促进高带宽存储器市场的增长。 亚太地区还受益于高技能劳动力和先进的制造设施。凭借对研发以及高效供应链管理的高度重视，该地区处于有利地位，可以利用对 HBM 解决方案不断增长的需求。 对 AR 和 VR 不断增长的需求推动了高带宽存储器市场的增长 虚拟现实 (VR) 和增强现实 (AR) 系统的日益普及一直在推动高带宽存储器 (HBM) 市场的增长。根据 Astute Analytica 的数据，截至 2021 年，全球企业 VR 和 AR 市场价值为 189 亿美元，预计到 2030 年将达到 3649 亿美元，2022 年至 2030 年间的复合年增长率为 39.2%。 HBM 需求不断增长的主要原因之一是 VR 和 AR 系统需要更高分辨率的显示器。这些显示器需要更多的带宽来在 GPU 和内存之间传输数据，这正是 HBM 的用武之地。HBM 能够提供高达传统内存解决方案三倍的带宽，已成为高分辨率显示器的理想选择。 促成高带宽存储器市场需求的另一个因素是 VR 和 AR 系统的复杂处理要求。这些系统依赖于需要实时处理大量数据的算法，给内存子系统带来了压力。HBM 的高带宽和低延迟使其成为处理大量数据和复杂处理要求的理想解决方案。 能效也推动了 VR 和 AR 系统对 HBM 的需求。由于这些系统通常用于智能手机和平板电脑等便携式设备，因此能效至关重要。HBM 的设计使其比传统内存解决方案消耗更少的功率，使其成为更节能的选择。郑重声明：1、部分内容来源于网络，本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的。2、本文仅供学术交流，非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益，请联系删除。
