空焊是指（AOI)元件的焊盘区域没有焊锡只有铜箔的缺陷类别。

空焊的图像特征为亮红色，即亮度高、呈红色。

少锡是通过(AOI)检测焊点区域的“爬锡”现象来判断焊点是否少锡。

“爬锡”现象在图像表示为暗蓝，即亮度低、呈蓝色，原因是“爬锡”区域的坡度大，光照反射回相机的光线少，且主要反馈光线为蓝色LED灯发出的光线。

偏移，是（AOI)元件检测的一个重要检测项。

它检测元件是否发生水平方向、垂直方向、旋转方向等偏移。

它往往通过定位本体和计算偏移值来反馈元件的偏移信息。它在(AOI)检测中往往是以本体框的形式出现，采用了NCC算法，或者NCC2算法。

短路检测，是(AOI)检测中一种最常见的检测项。

短路检测主要应用于(AOI)IC类的IC脚之间的检测、波峰焊元件之间的检测等。

短路检测采用的算法为“Short”，该算法中分为“投影法”和“色彩抽取法”等2种检测方式，2种检测方式分别具备不同的检测意义。

极性反，是检测（AOI)极性元件方向的必需检测项。

检测(AOI）极性反可选择的算法有COLOR、NCC、OCV、OCR和Histogarm算法。

其中COLOR、NCC、OCV、OCR的检测算法与错件一致。

缺件，主要用于检测元件本体是否存在，是(AOI)常规检测中不可或缺的检测项。

该类检测采用的检测算法有COLOR、NCC、OCV、OCR、Length、Histogarm等检测算法。

其中COLOR、NCC、OCV、OCR与错件的使用一致。

错件，主要是用于检测（AOI)元件本体的检测，检测该元件是否发生错料。该检测项是AOI检测的常规检测项。错件可采用四种检测算法，其四种检测算法分别为COLOR算法、OCV算法、NCC算法和OCR算法。每个错件的检测算法针对检测项目的偏重不一样。

空焊，主要是用于（AOI)炉后焊锡的检测。空焊的ROI区域是焊点的爬锡区域，它检测焊点是否发生空焊现象。空焊现象就是指焊点没有焊锡，仅仅是铜箔。空焊现象的色彩特征为亮度亮、色度偏红。

少锡，主要是用于（AOI)炉后焊锡的检测。少锡的ROI区域是焊点的爬锡区域，它检测焊点是否具备爬锡现象。爬锡区域的色彩特征为亮度低、色度偏蓝。对于少锡的检测采用的算法为“COLOR算法”